酷游九州官网|大城美和|英伟达Rubin GPU即将亮相结合N3P与N5B制程的
2025.05.31
九州ku酷游电子科技
根据IT之家3月25日的报道◈ღ★，台媒《工商时报》近日透露◈ღ★，英伟达正在酝酿一款名为Rubin的下一代AIGPU大城美和大城美和◈ღ★，预计在2026年正式推出◈ღ★。这款GPU将引入芯粒（Chiplet）设计大城美和◈ღ★，以多制程节点整合计算和I/O芯片◈ღ★，标志着英伟达在芯片设计上的又一次突破◈ღ★。
在Rubin的架构中◈ღ★，计算核心将采用台积电的N3P制程◈ღ★，而相对功耗要求较低的I/O芯片则将使用N5B节点酷游九州官网九州酷游◈ღ★。值得注意的是大城美和◈ღ★，每个Rubin GPU将包含两颗高性能的计算芯片酷游九州app下载◈ღ★，◈ღ★，以及一颗负责输入输出的I/O芯片大城美和◈ღ★，整体采用超先进的SoIC三维堆叠封装工艺酷游九州官网◈ღ★。该工艺大幅提升了芯片的集成度和性能◈ღ★，使得Rubin的设计更为紧凑酷游九州官网酷游九州官网◈ღ★，功能更加强大◈ღ★。
此外◈ღ★，Rubin GPU还将在CoWoS技术的支持下大城美和◈ღ★，连接多达8个外部36GB HBM4内存堆栈酷游九州官网◈ღ★，这对高带宽数据处理无疑是一个重要的助力九州ku酷游◈ღ★。随着该技术的逐步成熟◈ღ★，预计到2025年底◈ღ★，台积电的SoIC产能将实现飞跃酷游九州官网◈ღ★，达到每月1.5~2万片大城美和◈ღ★，而明年其产能将进一步翻倍酷游官网◈ღ★，◈ღ★。
综上所述◈ღ★，英伟达的Rubin GPU无疑将在高性能计算和人工智能领域引发热潮◈ღ★。这一创新设计也再次展示了英伟达在GPU技术中的领导地位◈ღ★，以及其对未来计算需求的敏锐洞察大城美和酷游九州官网◈ღ★。返回搜狐◈ღ★，查看更多
